リソグラフィ工程においては、よく知られていることですが、ソフトベイクやハードベイクの際にウェハが半度ほどずれてしまうと、オーバーレイマージンや線幅の制御が困難になります。単に設定値を調整するだけでは、良品率を確保することはできません。サイクルごとに信頼できる熱的均一性が必要です。
技術的に重要な点 当社のフォトレジスト硬化用赤外線ランプは、ウェハ全体の温度を±0.1℃以内に保ちます。また、急速な温度上昇によって熱のバランスを保つことができます。NIR波長帯を選んでいるのは、基板への負担を最小限に抑えつつ、効果的に熱を伝達できるからです。ランプ本体や光学系は、クリーンルームクラス1～100に適合するように設計されています。粒子の発生を防ぐことは単なるスローガンではなく、材料や形状、空気流の設計によって実現されています。その結果、繰り返し可能なベイクプロファイルが得られ、5,000時間以上にわたって安定した性能が維持されます。また、24時間365日稼働しても問題ないプロセス制御が可能です。
実際に効果的な理由 フォトレジスト処理において、ベイク工程は露光や現像の基礎となります。この赤外線ランプにより、温度上昇にかかる時間が短縮され、熱的遅れが減少し、ウェハ全体の温度が均一に保たれます。その結果、再作業が減り、廃棄物も少なくなり、寸法精度も安定します。また、システムが必要な場所に熱を供給し、各工程間で迅速に温度を調整するため、エネルギー消費も削減されます。信頼性としては、熱的安定性が低下しないため、計画外の停止が減少します。
注意すべき点 設置時には、ランプのサイズやコネクタの種類を、コーティング/ベイク装置や硬化モジュールに合わせる必要があります。整合性の許容範囲は狭く、位置合わせが均一性に直接影響します。チャンバーの排気や冷却システムが設計通りであれば、ランプの性能は最適に発揮されます。そうでない場合、プロファイルが変わり、粒子が発生するリスクが高まります。まずは短い試験を行って条件を確認し、その後安心して使用できます。