Mini LED芯片封装灯

Out on the line，Mini LED芯片无法容忍热漂移。如果封装灯的温度波动超过±0.1℃，将导致共晶焊点偏移、色坐标漂移，产率急剧下降。此灯专为生产车间设计，而非市场宣传材料。 技术关键点： 该灯在整个区域内保持±0.1℃的温度均匀性，采用多区闭环控制，严格控制热预算。适用于...