智能传感器封装红外技术
为什么要对每一个红外灯元件进行测试?(以及您为何应该关心这一点) 在智能传感器封装领域,哪怕只有一点点绝缘故障,都可能毁掉控制板,甚至让高速生产线陷入停滞状态。这显然是没人愿意看到的情况。 因此,我们不会采用“批量抽样”的方式来检测产品。我们不会只检测几支灯管,然后寄希望于一切顺利。每支离开我们工...
Mini LED芯片封装灯
Out on the line,Mini LED芯片无法容忍热漂移。如果封装灯的温度波动超过±0.1℃,将导致共晶焊点偏移、色坐标漂移,产率急剧下降。此灯专为生产车间设计,而非市场宣传材料。
技术关键点: 该灯在整个区域内保持±0.1℃的温度均匀性,采用多区闭环控制,严格控制热预算。适用于...