有机半导体干燥灯

在光刻车间，软烘和硬烘之间的温度控制余地非常有限。温度漂移半度即可导致光刻胶厚度变化，关键尺寸偏差发生偏移，从而使良率超出规格范围。我们开发了一种有机半导体干燥灯，以缩小该温度窗口，防止工艺失控。 核心技术要点 该干燥灯通过近红外（NIR）辐射照射晶圆，并严格控制光谱，实现快速的非接触式加热。在曝...