기계를 가열하는 것을 그만두고, 웨이퍼를 건조시키는 데 집중해야 합니다. MEMS 제조 업무를 해본 사람이라면 웨이퍼를 건조시키는 것이 얼마나 어려운지 잘 알 것입니다. 웨이퍼 표면에 남은 잔여물들과 싸워야 하기 때문입니다. 기존의 방식인 일반적인 대류 오븐을 사용하...

리소그래피 작업장에서 소프트 베이크와 하드 베이크 사이에는 거의 조정 여유가 없다. 0.5도 정도의 온도 변동만으로도 포토레지스트 두께가 바뀌고, 크리티컬 디멘션 바이어스가 이동하여 결과적으로 수율이 사양에서 벗어나게 된다. 우리는 이 공정의 허용 오차를 줄이고 공정...