유기 반도체 건조 램프

리소그래피 작업장에서 소프트 베이크와 하드 베이크 사이에는 거의 조정 여유가 없다. 0.5도 정도의 온도 변동만으로도 포토레지스트 두께가 바뀌고, 크리티컬 디멘션 바이어스가 이동하여 결과적으로 수율이 사양에서 벗어나게 된다. 우리는 이 공정의 허용 오차를 줄이고 공정...