리소그래피 공정에서는 반드시 주의해야 할 사항이 있습니다. 소프트 베이크나 하드 베이크 과정에서 웨이퍼가 약 0.5도만 이동해도, 오버레이 마진과 라인 폭을 제어하는 데 문제가 생깁니다. 단순히 설정값만으로는 양산 품질을 보장할 수 없습니다. 반복적인 공정에서도 일관...

리소그래피 공정에서는, 소프트 베이킹 과정에서 단 0.5도만큼의 온도 변동이 있어도 치명적인 오차가 발생할 수 있습니다. 이러한 오차로 인해 재작업이 필요해지거나, 원치 않는 결과물이 생기게 됩니다. 우리는 열 특성을 일관되게 유지하기 위해 특별한 포토레지스트 베이킹...

리소그래피 작업장에서는 소프트 베이크가 단순한 워밍업 단계가 아니다. 이는 포토레지스트 내 용제 프로필을 설정하고, 필름 두께를 고정하며, 노광 및 현상 과정에 직접 영향을 미치는 치수 공차를 결정하는 단계다. 베이크가 불균일하면 서서히 변화하는 것이 아니라, 선폭...