リソグラフィー工程において、ソフトベイクの際に半度程度のずれがあっただけで、パターンの寸法はナノメートル単位で変化してしまいます。このようなずれは、再作業や廃棄処理、そして規格範囲を逸脱する結果を招きます。私たちは、熱的特性を安定させるために、フォトレジストを加熱するランプを特別に設計しました。
重要なポイント 私たちは短波長の赤外線を使用して、フォトレジストを直接かつ迅速に加熱します。出力は50°Cから250°Cの間で安定しています。ウェーハ全体における温度の均一性は±0.1°C以内であり、ロット間の再現性も±0.5°C以内です。また、クラス1からクラス100までのクリーンルーム環境にも対応しており、ガス発生が少なく、粒子が発生しないような部品や材料が使用されています。温度はリアルタイムで測定・記録されるため、各工程の結果を追跡可能です。
なぜ実際の工程で効果的か このランプは、ウェーハの乾燥、フォトレジストのソフトベイク、ハードベイク/硬化といった核心的な加熱工程を、熱バランスを崩すことなく行えます。温度上昇も迅速で、フォトレジストのガラス転移点を超えることもありません。狭いスペクトル応答により、基板の過度な加熱を防ぎ、下層の膜を守ります。その結果、欠陥が減少し、廃棄物も少なくなり、CDやプロファイル、残留溶媒の管理も容易になります。また、熱が部品や部屋全体に散らばるのではなく、フォトレジストに集中するため、エネルギー消費も低減されます。
工場での実際の状況 NIRの強度は距離の二乗に反比例して弱くなるため、作業距離は一定に保つ必要があります。各工程の前には、短時間のウォームアップとキャリブレーションが必要です。チャックの材料や反射器の形状は、ランプの熱特性に合っている必要があります。既存の設備に組み込むのも簡単ですが、機械的な仕様や冷却装置の配置については事前に計画する必要があります。