在光刻工序中，即使软烘烤过程中的温度偏差只有半度，也足以导致关键尺寸出现纳米级的变化。这样的偏差会带来返工、废品问题，还会使产品无法符合规格要求。因此，我们特意设计了光刻胶烘烤装置，以确保其在不同批次加工过程中都能保持稳定的温度表现。
关键在于控制温度 我们使用短波红外光源来直接且快速地加热光刻胶。其输出温度在50°C到250°C之间始终稳定。整个晶圆上的温度均匀性可控制在±0.1°C以内，而不同批次之间的温度重复性则可在±0.5°C以内。该装置适用于从1级到100级的洁净室环境，其所使用的部件和材料都具有低气体释放量和无颗粒产生的特点。温度会实时被监测并记录下来，这样就可以通过可追溯的数据来了解每次加工的成果。
为什么它能在生产线上持续稳定工作 该装置能够完成晶圆干燥、光刻胶软烘烤以及硬烘烤/固化等关键步骤，同时不会超出规定的温度范围。升温速度很快，因此可以缩短加工周期，而不会导致光刻胶发生相变。狭窄的光谱响应特性有助于降低基板的温度，从而保护其表面的薄膜。这样一来，缺陷就会减少，废品也会相应减少。此外，还可以精确控制晶圆的尺寸、形状以及残留溶剂的含量。由于热量都用于加热光刻胶，而不是设备或车间本身，因此能耗也会降低。
一些实际应用中的注意事项 红外光的强度会随着距离的增加而减弱，因此工作距离必须保持固定且一致。每次开始加工前都需要进行短暂的预热和校准。此外，还需确保卡盘材料和反射器的结构与灯组的热特性相匹配。将其集成到现有的生产线中相对简单，但需要提前规划好机械结构和冷却系统的改造方案。