리소그래피 공정에서는, 소프트 베이킹 과정에서 단 0.5도만큼의 온도 변동이 있어도 치명적인 오차가 발생할 수 있습니다. 이러한 오차로 인해 재작업이 필요해지거나, 원치 않는 결과물이 생기게 됩니다. 우리는 열 특성을 일관되게 유지하기 위해 특별한 포토레지스트 베이킹 램프를 개발했습니다.
핵심은 무엇인가? 우리는 단파 적외선(NIR) 방출기를 사용하여 포토레지스트를 직접적이고 빠르게 가열합니다. 출력 온도는 50°C에서 250°C 사이에서 안정적으로 유지됩니다. 웨이퍼 전체에 걸쳐 온도 균일성은 ±0.1°C 이내이며, 로트 간의 반복성은 ±0.5°C 이내입니다. 또한, 클린룸 컴플라이언스도 클래스 1부터 클래스 100까지 충족됩니다. 이를 위해 저배기량 및 입자 생성이 없는 부품과 재료가 사용됩니다. 온도는 실시간으로 측정되고 기록되므로, 모든 작업 결과를 추적 가능한 데이터와 연관시킬 수 있습니다.
왜 이 방식이 효과적인가? 이 램프는 웨이퍼 건조, 포토레지스트 소프트 베이킹, 하드 베이킹/경화 과정 등 핵심적인 열 처리 과정들을 완벽하게 수행합니다. 온도 상승 속도가 빠르기 때문에, 포토레지스트의 유리 전이 온도를 넘지 않으면서도 처리 시간을 단축할 수 있습니다. 좁은 스펙트럼 응답 특성 덕분에 기판의 과열을 방지할 수 있으며, 그 결과 결함이 줄어들고 폐기물도 줄어듭니다. 또한, CD, 프로파일, 잔류 용제에 대한 정밀한 제어가 가능합니다. 에너지 사용량도 줄어드는데, 그 이유는 열이 기판에 직접 전달되기 때문입니다.
현장에서의 고려사항 NIR의 세기는 거리의 제곱에 반비례하기 때문에, 작업 공간은 일정하고 반복 가능해야 합니다. 매번 작업을 시작하기 전에 짧은 시간 동안 예열 및 보정이 필요합니다. 척 재질과 반사체의 형태가 램프의 열 특성과 일치하는지 확인해야 합니다. 기존 설비에 통합하는 것은 간단하지만, 기계적 구조와 냉각 시스템에 대한 계획도 세워야 합니다.