在芯片制造过程中，温度的稳定性并非可有可无的附加条件——它才是确保生产流程正常进行的关键。在晶圆干燥和光刻胶处理过程中，哪怕只有几十分之一的温度波动，都可能影响芯片的尺寸精度，导致残留物产生或出现表面缺陷。因此，我们设计了专门的低温系统加热器，以保持基材与加工区域之间的温度稳定。 从技术层面来看，...

在晶圆工艺中，光刻胶烘烤不仅仅是一个温度步骤——它是一种热契约。软烤或硬烤中1℃的偏差会导致关键尺寸变化，并随之影响产线良率。我们开发了钼支撑红外灯，以实现热线稳定，周期循环保持一致。 技术重点 发射器采用短波红外，提供快速、定向加热，确保加热过程始终在光刻胶的热预算范围内。钼支撑结构在高温下保持...