Nướng on Eco-Friendly Warm IR Heaters

Đèn sấy trong quá trình phủ lớp spin coating

Tue, 30 Jun 2026 02:12:20 +0800

Trong quy trình in ấn bằng phương pháp lithography, việc sấy khô chất phủ không chỉ nhằm mục đích làm ấm chất phủ mà còn giúp thiết lập độ dày của lớp phủ này một cách chính xác. Nếu nhiệt độ trong quá trình sấy thay đổi 2°C, điều đó sẽ ảnh hưởng đến khả năng kiểm soát kích thước các chi tiết trên wafer, đồng thời gây ra hiện tượng tích tụ chất bẩn dọc theo các đường viền của wafer. Bóng đèn sấy được sử dụng trong quy trình này có chức năng duy nhất: duy trì nhiệt độ ổn định từng phút một.

Đèn sấy chất cảm quang

Fri, 26 Jun 2026 02:01:33 +0800

Trong quy trình in ấn bằng phương pháp litography, chỉ cần có sự thay đổi nhiệt độ khoảng nửa độ trong quá trình làm nóng chất phủ bề mặt wafer, thì kích thước quan trọng của wafer cũng sẽ thay đổi vài nanomet. Sự thay đổi như vậy sẽ dẫn đến việc phải gia công lại sản phẩm, hoặc tạo ra các sản phẩm không đạt tiêu chuẩn. Chúng tôi đã thiết kế các bóng đèn dùng để làm nóng chất phủ bề mặt wafer sao cho hiệu suất nhiệt luôn ổn định, từ lần này sang lần khác.

Nhiệt độ nung mềm ảnh quang nhạy IR

Sun, 31 May 2026 02:55:22 +0800

Trên sàn lithography, soft bake không phải là một bước khởi động nhẹ nhàng. Đây là bước xác định hồ sơ dung môi của photoresist, cố định độ dày màng, và ghi lại dung sai kích thước mà sẽ được giữ nguyên trong quá trình chiếu và phát triển. Khi việc nung không đồng đều, bạn không chỉ gặp sự lệch nhẹ. Bạn sẽ gặp sự biến đổi chiều rộng đường nét, hiện tượng bám chân thành bên, và ảnh hưởng đến tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu xuất hiện ngay tại điểm nhạy cảm nhất—kiểm tra tham số.