Litografi işlemlerinde, yumuşak pişirme aşamasında meydana gelen yarım derecelik bir sapma bile kritik boyutların nanometrelerce değişmesine neden olabilir. Bu tür sapmalar, tekrar işlem gerektiren durumlara, atık ürünlere ve hedeflenen özelliklerin dışına çıkılmasına yol açar. Termal davranışların her seferinde tutarlı kalmasını sağlamak için fotoresist pişirme lambalarımızı özel olarak tasarladık.
Önemli olan faktörler
Kısa dalga boylu kızılötesi (NIR) ışınları kullanarak fotoresisti doğrudan ve hızlı bir şekilde ısıtıyoruz. Çıkış sıcaklığı 50°C’dan 250°C’ye kadar sabit kalıyor. Wafer üzerindeki sıcaklık homojenliği ±0,1°C arasında oluyor; parti başına tekrarlanabilirlik ise ±0,5°C civarındadır. Sistem, Class 1’den Class 100’e kadar olan temiz oda standartlarına uygundur; ayrıca düşük gaz salınımı ve hiçbir parçacık oluşmaması için uygun ekipmanlar ve malzemeler kullanılıyor. Sıcaklık gerçek zamanlı olarak ölçülüp kaydediliyor; böylece her işlem sonucu izlenebilir verilerle ilişkilendirilebiliyor.
Neden bu sistem iş ortamında başarılı oluyor?
Lamba, waferin kurutulması, fotoresistin yumuşak pişirilmesi ve sert pişirilmesi gibi temel termal işlemleri gerçekleştirirken termal bütçeyi aşmıyor. Isınma süreci hızlı olduğundan, döngü süresi azalıyor ve fotoresistin kristalleşme noktası aşılmıyor. Dar spektrum tepkisi sayesinde alttaki katmanlar zarar görmüyor. Böylece daha az kusur, daha az atık ürün oluşuyor ve CD, profil ve artık çözücüler üzerinde kontrol sağlanabiliyor. Enerji tüketimi de azalıyor; çünkü ısı fotoresiste gitmiş oluyor, ekipmanlara veya odaya değil.
İş yerindeki bazı gerçekler
NIR ışınlarının yoğunluğu mesafenin karesi ile azalır; bu yüzden çalışma mesafesi sabit ve tekrarlanabilir olmalıdır. Her işlem öncesinde kısa bir ısınma ve kalibrasyon süreci gereklidir. Chuck malzemesinin ve reflektörün geometrisinin lambanın termal profiline uygun olduğundan emin olun. Mevcut sistemlere entegrasyon oldukça kolaydır; ancak mekanik yapı ve soğutma hatları için uygun zaman dilimleri planlanmalıdır.