Temperatura de pré cozimento suave do fotoresiste IR

Sun, 31 May 2026 02:55:22 +0800

No piso de litografia, o soft bake não é um aquecimento preliminar. É a etapa que define o perfil do solvente do fotoresiste, fixa a espessura do filme e estabelece as tolerâncias dimensionais que seguem diretamente para exposição e desenvolvimento. Quando a cocção é desigual, não ocorre um desvio suave. O que acontece é variação na largura das linhas, formação de “footing” nas paredes laterais e uma queda na produtividade que aparece exatamente onde mais impacta — no teste paramétrico.
Placas de aquecimento convencionais podem mascarar a não uniformidade com tempos longos de imersão, mas os wafers continuam mudando. A densidade do padrão varia, as alturas das pilhas se alteram e os substratos ficam progressivamente mais finos — cada um altera a carga térmica. O aquecimento por infravermelho (IR), quando concebido para a disciplina dos semicondutores, revela isso. Ele entrega calor onde é necessário — rápido e com controle repetível.

Macio on Eco-Friendly Warm IR Heaters

Temperatura de pré cozimento suave do fotoresiste IR