Bakken on Eco-Friendly Warm IR Heaters

Spincoater ovenlamp

Tue, 30 Jun 2026 02:12:20 +0800

Op de lithografieafdeling is het ‘bake-proces’ geen soort opwarmproces; het bepaalt juist de structuur van de fotorezerve. Een afwijking van 2°C tijdens het zachte of harde bakken kan ertoe leiden dat de controle over de belangrijke afmetingen niet meer mogelijk is, en dat er onzuiverheden op het oppervlak van de wafer ontstaan. De lamp die wordt gebruikt voor het bakken heeft één doel: de procestemperatuur constant houden, minuut na minuut.

Wat belangrijk is onder de motorkap
Wij kiezen voor halogeenemissoren met kortegolf-infraroodlicht, die zich bevinden in een kwartsomhulsel. Ze reageren snel en blijven stabiel. Hierdoor wordt de thermische uniformiteit op het niveau van de wafer behouden, binnen een marge van ±0,1°C. Bovendien zorgt dit voor een nauwkeurige temperatuurcontrole tijdens het bakken, waardoor het thermische evenwicht behouden blijft.

Fotorezistverhittingslamp

Fri, 26 Jun 2026 02:01:33 +0800

Op de lithografieafdeling is zelfs een afwijking van een halve graad tijdens het zacht bakken voldoende om de cruciale dimensies met nanometers te veranderen. Zulke afwijkingen leiden tot herwerking, afval en fouten die niet kunnen worden voorkomen. We hebben onze lampen speciaal ontworpen zodat het thermische gedrag op elke productieronde consistent blijft.

Wat er echt toe doet Wij gebruiken kortegolf-infraroodemitters die de fotoresist direct en snel opwarmen. De temperatuur blijft stabiel tussen 50°C en 250°C. Over het hele oppervlak van de siliciumplaat is de uniformiteit binnen ±0,1°C, en de herhaalbaarheid tussen loten binnen ±0,5°C. De lampen zijn compatibel met ruimtes van klasse 1 tot 100. De gebruikte onderdelen en materialen zorgen voor minimale uitzetting en geen vorming van deeltjes. De temperatuur wordt in real time gemeten en opgeslagen, zodat je alle gegevens kunt gebruiken om de kwaliteit van het product te bepalen.

IR temperatuur voor het zachtbakken van photoresist

Sun, 31 May 2026 02:55:22 +0800

Op de lithografievloer is soft bake geen warming-up rondje. Het is de stap die het fotoresist-oplosmiddelprofiel bepaalt, de filmdikte verankert en de dimensionale toleranties vastlegt die rechtstreeks doorlopen in belichting en ontwikkeling. Wanneer het bakproces ongelijkmatig is, ontstaat er geen geleidelijke afwijking. Er ontstaat variatie in lijnbreedte, voetvorming aan de zijkant en een opbrengstverlies dat precies daar optreedt waar het pijn doet—parametrische testresultaten.
Conventionele warmhoudplaten kunnen niet-uniformiteit verdoezelen met lange soak-tijden, maar wafers veranderen continu. De patroondichtheid verschuift, stapelhoogtes variëren en substraten worden steeds dunner—elke verandering beïnvloedt de thermische belasting. Infraroodverwarming, mits ontworpen volgens de discipline van halfgeleiders, legt deze maskering bloot. Het levert warmte snel en met herhaalbare controle precies daar waar het nodig is.