Lampe de cuisson pour revêtement par spin

Tue, 30 Jun 2026 02:12:20 +0800

Sur le poste de lithographie, le processus de séchage n’est pas simplement une étape de préchauffage ; il permet en réalité de définir les caractéristiques du photo-résistant. Une variation de 2 °C pendant le séchage peut perturber le contrôle des dimensions critiques et provoquer l’apparition de dépôts le long de la ligne de fabrication. La lampe utilisée pour le séchage a pour fonction unique de maintenir une température constante, minute après minute.

Ce qui est important dans ce processus Nous utilisons des émetteurs à rayonnement infrarouge à ondes courtes, placés dans un enveloppement en quartz. Ces émetteurs réagissent rapidement et restent stables. Cela permet d’obtenir une homogénéité thermique au niveau de la wafer, avec une précision de ±0,1 °C sur toute la surface de la plaque chauffante. De plus, cela permet de maintenir une température de séchage précise, ce qui favorise un meilleur rendement et moins de déchets.

Température de cuisson douce du photoresist IR

Sun, 31 May 2026 02:55:22 +0800

Sur le plan de la lithographie, le soft bake n’est pas une simple mise en chauffe. C’est l’étape qui définit le profil de solvant du photorésist, verrouille l’épaisseur du film et inscrit les tolérances dimensionnelles qui se répercutent directement sur l’exposition et le développement. En cas de cuisson inégale, il n’y a pas une dérive douce. Il y a des variations de largeur de ligne, un épaississement des parois latérales et une perte de rendement qui se manifeste là où ça fait mal : au test paramétrique.

Cuire Au Four on Eco-Friendly Warm IR Heaters

Lampe de cuisson pour revêtement par spin

Température de cuisson douce du photoresist IR