Trong quy trình in ấn bằng phương pháp litography, chỉ cần có sự thay đổi nhiệt độ khoảng nửa độ trong quá trình làm nóng chất phủ bề mặt wafer, thì kích thước quan trọng của wafer cũng sẽ thay đổi vài nanomet. Sự thay đổi như vậy sẽ dẫn đến việc phải gia công lại sản phẩm, hoặc tạo ra các sản phẩm không đạt tiêu chuẩn. Chúng tôi đã thiết kế các bóng đèn dùng để làm nóng chất phủ bề mặt wafer sao cho hiệu suất nhiệt luôn ổn định, từ lần này sang lần khác.
Những yếu tố quan trọng Chúng tôi sử dụng các bóng đèn phát ánh sáng hồng ngoại tần số thấp, giúp làm nóng chất phủ bề mặt wafer một cách nhanh chóng và hiệu quả. Nhiệt độ được duy trì ở mức ổn định, từ 50°C đến 250°C. Mức độ đồng đều của nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer nằm trong khoảng ±0,1°C; độ lặp lại của nhiệt độ giữa các lô sản xuất nằm trong khoảng ±0,5°C. Các thiết bị này cũng phù hợp với các tiêu chuẩn phòng sạch từ loại 1 đến loại 100. Các vật liệu và linh kiện được chọn lựa sao cho ít tạo ra khí thải và không tạo ra hạt bụi. Nhiệt độ được đo và ghi lại theo thời gian thực, giúp bạn có thể theo dõi hiệu suất sản xuất một cách chính xác.
Tại sao phương pháp này hiệu quả? Các bóng đèn này giúp kiểm soát các bước xử lý nhiệt quan trọng – như việc làm khô wafer, làm nóng chất phủ bề mặt wafer – mà không làm tăng quá nhiều nhiệt độ. Thời gian cần thiết để đạt nhiệt độ mong muốn rất ngắn, do đó thời gian hoàn thành mỗi chu kỳ sản xuất cũng giảm đi. Phạm vi tần số ánh sáng hẹp giúp giảm nhiệt độ trên bề mặt wafer, từ đó bảo vệ các lớp phủ bên dưới. Kết quả là số lượng sản phẩm bị lỗi giảm đi, ít phế liệu hơn, và việc kiểm soát kích thước, độ dày của lớp phủ cũng dễ dàng hơn. Việc sử dụng năng lượng cũng giảm đi, vì nhiệt lượng được sử dụng để làm nóng chất phủ bề mặt wafer, chứ không phải các linh kiện hay không gian xung quanh.
Một số thực tế trong quá trình sản xuất Cường độ ánh sáng hồng ngoại giảm theo bình phương khoảng cách, vì vậy khoảng cách giữa bóng đèn và wafer cần được duy trì ở mức ổn định. Bạn cần có thời gian để làm nóng và calibrate bóng đèn trước mỗi lần sản xuất. Hãy đảm bảo rằng vật liệu dùng để cố định wafer và cấu trúc của bộ phản xạ ánh sáng phù hợp với đặc tính nhiệt của bóng đèn. Việc tích hợp bóng đèn này vào hệ thống hiện có khá dễ dàng, nhưng bạn cần lên kế hoạch cho việc cải tạo các bộ phận cơ khí và hệ thống làm mát.